优势:
(1)更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;
(2)更牢、更低阻的导电金属膜层;
(3)基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;
(4)绝缘性好;
(5)导电层厚度在1μm~1mm内可调;
(6)高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;
(7)可进行高密度组装,线/间距(l/s)分辨率大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
(8)不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;
(9)铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。
(10)三维基板、三维布线。
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弧形陶瓷基板
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